AMD预报Zen4霄龙新品:128核心、1254MB缓存皆要去了

快科技5月10日消息,AMD官方宣布,将于北京时间6月14日凌晨1点,直播一场主题为 AMD数据中心和AI技术首映 的活动。

AMD CEO苏姿丰博士将与其他AMD高管、主要客户一起,详细介绍AMD的新产品,以及数据中心、AI、自适应、高性能计算解决方案的发展趋势。

通过此次活动,AMD将展示公司的发展战略,和不断壮大的数据中心和AI产品组合和能力。

AMD没有透露具体新品情况,但也不难猜测。

去年11月,AMD正式发布了代号Genoa的第四代霄龙9004系列,升级5nm工艺、Zen4架构、96核心192线程、12通道6TB DDR5-4800内存、160条PCIe 5.0总线通道,无论技术规格还是性能表现都远远超过后续的Intel Sapphire Rapids四代可扩展至强。

接下来,AMD霄龙产品线还有三个重点。

一是代号Bergamo,主要面向需求高密度、高吞吐量的云市场,此前称将在上半年推出。

它采用Zen4c架构,指令集兼容Zen4但面积更小、能效更高,最多达128核心256线程,继续支持12通道DDR5内存、PCIe 5.0通道,和霄龙9004系列共享SP5封装接口,平台兼容。

二是代号Genoa-X,霄龙9004系列的3D V-Cache缓存加强版。

官方披露,缓存总容量将超过1GB,第三方曝料称将堆叠768MB 3D缓存,加上原生的6MB一级缓存、96MB二级缓存,合计多达1254MB,同时最多也有96核心。

三是代号Siena,面向智能边缘计算和通信基础设施领域。

Zen4c架构,最多64核心128线程,预计下半年发布。

Intel方面,将在今年底推出第五代至强Emerald Rapids,工艺架构基本不变,双Die设计,最多64核心128线程(物理66核心),三级缓存扩大到320MB。

明年,Intel将推出纯大核的Granite Rapids、纯小核的Sierra Forest,后者将有144核心,二者都是Intel 3工艺,LGA7529封装接口。

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