半导体缓慢降温 三星产能应用率被曝仅70%:量产3nm也救没有了命

2023年了,全球半导体行业的降温还没完,甚至情况更糟糕,台积电前不久发布的财报都显示上半年会很难过,三星作为仅次于台积电的第二大晶圆代工厂自然也难免衰退,晶圆产能利用率预计会跌到70%,甚至更低。

来自韩国媒体的报道,多家韩国晶圆代工厂面临着订单下滑、产能利用率不足的问题,包括三星、DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip等,其中三星的工艺比较先进,12英寸居多,利用率平均70%左右。

后面几家厂商代工的8英寸晶圆居多,利用率也是下滑最多的,DB HiTek还有60-70%利用率,更惨的一些甚至50%的利用率都没有了。

对半导体制造来说,产能利用率不仅关系着订单多少,更严重影响了成本,光是折旧费就是一大笔费用,产线闲置太浪费了。

但是现在的需求下,三星这样的第二大晶圆代工企业都面临困境,该公司去年6月就宣布全球首发量产3nm工艺,比台积电早了半年,然而最先进工艺在手也没能救命,现在需求还稳定的反而是汽车电子等成熟工艺产品。