摩我定律没有死!Intel重申4年搞定5代CPU工艺:“1.8nm”芯片即将流片

影响了半导体行业50多年发展的黄金定律摩尔定律近年来被各种质疑,NVIDIA尤其喜欢强调摩尔定律已死,不过Intel是摩尔定律的铁杆捍卫者,在今天凌晨开始的创新大会上,CEO基辛格强调摩尔定律不会死,还会活得很好,他们将在4年内搞定5代CPU工艺。

这五代工艺分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A,其中Intel 7就是去年底12代酷睿上首发的工艺,13代酷睿也会继续用,明年则会升级Intel 4,首次支持EUV光刻工艺。

不过Intel真正在工艺上再次领先的是20A及18A两代工艺,从20A开始进入埃米级节点,放弃FinFET晶体管,改用GAA晶体管,相当于友商的2nm、1.8nm水平。

同时Intel也会在20A、18A上首发两大突破性技术,也就是RibbonFET和PowerVia,其中RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。

该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同蓝狮在线的驱动电流,但占用的空间更小。

PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

在这次创新大会上,Intel CEO基辛格还透露了18A工艺的最新进展,今年底将会有首款芯片流片,虽然他没有提及具体的芯片型号,但能够走到流片这一步,意味着Intel的 1.8nm 工艺已经有相当高的成熟度了。