Intel 18A/20A工艺流片了!潜伏代工客户达43家

因为工艺问题在产品上受挫后,Intel在新CEO帕特基辛格带领下,提出了IDM 2.0战略,不仅修订了制程路线图,目标四年五个节点,还开放IFS代工服务,竞争台积电、三星等。

据悉,按照Intel相关人士的说法,其埃米级工艺节点20A(2nm)和18A(1.8nm)已经流片,也就是设计定案,即规格、材料、性能目标等均已完工。

事实上,Intel此前规划20A 2024年上半年投产,18A 2024年下半年投产,流片进度说来也算正常。

另一个振奋的消息是,Intel的代工服务IFS已经有43家潜在合作伙伴正测试芯片,其中至少7家来自全球TOP10的代工客户。

当然,在20A和18A之前,Intel还会推出Intel 4和Intel 3,其中Intel 4由下半年的Meteor Lake(14代酷睿)首发,全面引入EUV极紫外光刻和新的封装技术,Intel 3则主要服务企业级计算产品。

至于20A的看点则是首发RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术,每瓦性能提升15%。